高頻材料迎來發展 工藝技術面臨挑戰

    如今，信息技術已成為各國科技發展戰略的核心要素，全球正出現以信息網絡、智能制造等為代表的新一代科技創新浪潮。無論是德國提出的“工業4.0”，還是美國提出的“工業互聯網”，或者是中國提出的“中國制造2025”，都是各制造大國在秀自己的“肌肉”。

    近年來，信息技術對傳統產業的發展方式帶來了顛覆性、革命性的影響，全球正出現以信息網絡、智能制造、新能源和新材料等為代表的新一輪科技創新浪潮。順應此次創新浪潮，作為新材料的高頻基板材料將迎來大發展的重大機遇。

    隨著全球高頻基板材料巨頭羅杰斯公司對雅龍公司的收購，國內眾多覆銅板制造企業紛紛新增高頻基板制造新亮點，擁有相關技術及人才優勢的新近組合公司也上馬高頻基板項目。高性能高頻介質基板，不僅廣泛應用于航空航天、有線及無線基站，而且為汽車雷達傳感器、、移動互聯網設備和高級芯片封裝所必需，隨著物聯網、可穿戴設備等新興領域的不斷交融，最偉大的顛覆創新——谷歌黑科技“空氣操作”也已“顯露端倪”，我們有理由相信，高性能高頻介質基板的發展春天已經來臨。

    隨著現代通訊電子產品小型化、輕型化、多功能化設計需求的不斷提升，一方面，對高性能高頻介質基板，提出了更高的要求；另一方面，將埋置平面電阻等埋置無源器件技術與微波多層印制電路制造相結合，給相關產品的多功能化集成制造帶來了挑戰。

    中國PCB制造業目前的窘境，在于缺乏創新領域，簡單效仿成效不佳，而要改變這樣的困境，必須認識到創新的重要意義，并切實通過創新來形成新的發展動力。設計的可制造性，成為高端印制電路制造業亟待解決的問題；而“先進互聯解決方案”、“一站式服務”等應運而生，給廣大PCB企業帶來新的創新生機。

    鑒于日漸增多的高性能高頻介質基板材料面世，設計的多樣性需求，使得高頻材料的低頻化加工能力建設變得日益迫切，工藝技術面臨巨大挑戰。特種工藝技術的創新探索，針對不同高頻介質材料的優化制造工藝技術，突破多層化牢固粘結、把控高頻基板材料變形問題、埋置無源器件精準加工、互聯方式多樣化工藝路線選擇、高頻設計指標實現等問題，給印制電路制造工藝技術的創新提出了迫切的課題。

    借助“中國制造2025”東風，PCB行業也需要實現從數字化制造向智能制造、到智慧制造的轉變。為此，基于印制電路數字化制造成熟經驗的基礎，PCB企業要對智能制造新技術保持熱度，并不斷學習、拓寬專業面，在智能制造發展理念的指引下，對高頻應用領域相關現實問題探索高層次解決方案。此外，順應智能制造發展需求，加大創新力度，才能將智能制造能力建設和品質提升落到實處，切實給企業帶來盈利、贏取生存空間。

    “工藝延伸設計、工藝制造?！敝悄苤圃焓且粋€系統工程，只有全價值流程的智能化，才能夠支撐企業的差異化和經營的高效化。以工藝為基礎，將智能制造向設計前端介入，加強產品研發過程的設計可實現性，通過與云計算、大數據、虛擬化等技術相結合，體現出產品研發過程的智能化，這將是PCB智慧制造的未來圖景。

    讓我們緊跟PCB高頻材料發展的脈搏，不斷提升工藝技術能力，為印制電路產業發展的未來盡心盡力。